特許

J-GLOBAL ID：200903012885446799

TABテープ

発明者： 山口 龍善
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283485
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止用金型の製造コストを低く抑えることが可能であり、樹脂封止した際にTABテープの上型キャビティまたは下型キャビティ方向への撓みを防止可能なTABテープを提供する。【構成】 ベースフィルム12上に金属箔で形成されたインナーリード14とアウターリード16が設けられ、半導体チップが前記インナーリード14と接続された状態で該半導体チップと前記インナーリード14が樹脂封止されるTABテープ10において、上面側と下面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔24を前記インナーリード14の間に形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム上に金属箔で形成されたインナーリードとアウターリードが設けられ、半導体チップが前記インナーリードと接続された状態で該半導体チップと前記インナーリードが樹脂封止されるTABテープにおいて、上面側と下面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔を前記インナーリードの間に形成したことを特徴とするTABテープ。