特許
J-GLOBAL ID:200903012888753692
異方導電性シートおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大渕 美千栄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-283537
公開番号(公開出願番号):特開2000-100254
出願日: 1998年09月18日
公開日(公表日): 2000年04月07日
要約:
【要約】【課題】 接続すべき導電部が微細でかつ高密度に形成されている場合でも、前記導電部が形成された被接続体の材質などに応じて高い接続信頼性を有する電気的接続が可能な異方導電性シートを提供およびその製造方法を提供する。【解決手段】 異方導電性シート30は、熱膨張係数が10-4/°C以下の絶縁性シート体32と、前記絶縁性シート体の厚さ方向に形成された貫通孔34内に導電性磁性体粒子を含有する弾性高分子物質が充填された導電部40と、を有する。異方導電性シートは、以下の工程(a)〜(c)を含む製造方法によって得られる。(a) 絶縁性シート体32に、その厚さ方向に貫通孔34を形成する工程、(b) 硬化されて弾性高分子物質となる流動性物質中に導電性磁性体粒子が分散された導電部形成用材料を、絶縁性シート体32上に塗布した後、貫通孔34中に充填する工程、および(c) 導電部形成用材料の硬化処理を行う工程。
請求項(抜粋):
熱膨張係数が10-4/°C以下の絶縁性シート体と、前記絶縁性シート体の厚さ方向に形成された貫通孔内に導電性磁性体粒子を含有する弾性高分子物質が充填された導電部と、を含む異方導電性シート。
IPC (4件):
H01B 5/16
, H01B 13/00 501
, H01R 11/01
, H01R 43/00
FI (4件):
H01B 5/16
, H01B 13/00 501 P
, H01R 11/01 A
, H01R 43/00 H
Fターム (5件):
5E051CA03
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
, 5G307HC02
引用特許:
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