半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101975
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295616
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】半田濡れ性、印刷適性、高導電率の半田付け可能な塗膜形成用の導電性ペーストを提供する。【構成】スクリーン印刷などにより絶縁基板上に印刷塗布及び加熱処理することにより固形体の、かつ半田付けが可能な塗膜を形成することができる導電性ペーストにおいて、熱可塑性樹脂、好ましくは飽和ポリエステル樹脂を含むバインダー樹脂に導電性フィラー、好ましくは球状の銀粉が60〜80vol%含まれている構成とした。及び上記の熱可塑性樹脂の10〜1wt%を架橋剤または熱硬化性樹脂に置き換えた。

請求項（抜粋）：