特許

J-GLOBAL ID：200903012896500663

エッチング装置

発明者： 佐々木 真 ,  川野 浩康 ,  八木 友久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154651
公開番号（公開出願番号）：特開平11-006080
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 高粘度のエッチング液にてプリント基板等の被エッチング物をエッチング処理すると大きなエッチファクターを得にくい。大きなエッチファクターを得るには、エッチング液の噴射圧力を増す必要がある。【解決手段】 噴射部に連結されたエッチング液供給装置と、前記噴射部に連結された加圧気体供給装置と、前記噴射部の内部にエッチング液供給装置と加圧気体供給装置との連結を交互に切換える切換装置とからなるエッチング装置を提供する。

請求項（抜粋）：

噴射装置に連結されたエッチング液供給装置と、前記噴射装置に連結された加圧気体供給装置と、前記噴射装置の内部にエッチング液供給装置との連結または、加圧気体供給装置との連結を交互に切換える切換装置を内蔵することを特徴とするエッチング装置。

IPC (3件)：

C23F 1/08 103 ,  H01L 21/306 ,  H05K 3/06

FI (3件)：

C23F 1/08 103 ,  H05K 3/06 Q ,  H01L 21/306 R