特許
J-GLOBAL ID：200903012898336160
セラミックス回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102570
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 熱サイクルに対する信頼性の向上を図ったセラミックス回路基板を提供する。【構成】 セラミックス基板1の一方の主面1aに、活性金属法等により素子搭載側金属板2を接合すると共に、セラミックス基板1の他方の主面1bに放熱側金属板3を活性金属法等により接合したセラミックス回路基板5である。放熱側金属板3は、線膨張係数が素子搭載側金属板2より小さく、かつセラミックス基板1より大きい金属材料からなる。あるいは、素子搭載側金属板2および放熱側金属板3は、接合後のビッカーズ硬度が60以上である。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と、前記セラミックス基板の一方の主面に接合された素子搭載側金属板と、前記セラミックス基板の他方の主面に接合された放熱側金属板とを有するセラミックス回路基板において、前記素子搭載側金属板は、少なくとも銅を含む金属材料からなると共に、前記放熱側金属板は、線膨張係数が前記素子搭載側金属板より小さく、かつ前記セラミックス基板より大きい金属材料からなることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/14
, H05K 1/03 610
