ケース入りフィルムコンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028356
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214748
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】高温使用環境下で高電圧連続印加使用の場合等においても静電容量、誘電正接(tanδ)の劣化、絶縁不良等の現象が生じることのないケース入りフィルムコンデンサを提供すること。【解決手段】シリコンオイル等の低粘度の含浸剤を含浸させフィルムコンデンサ素子1に酸無水物のエポキシ樹脂等の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層4を形成し、該オーバーコート層4を形成したフィルムコンデンサ素子1をケース5に収納すると共に該ケース内に多孔質のウレタン樹脂6を注入充填した。オーバーコート層4はフィルムコンデンサ素子1中の低粘度の含浸剤がウレタン樹脂6に吸い込まれるのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

フィルム表面に金属を蒸着してなる金属化フィルムを巻回又は積層したフィルムコンデンサ素子に低粘度の含浸剤を含浸させ、該フィルムコンデンサ素子に酸無水物の低粘度樹脂を含浸させてオーバーコート層を形成し、該オーバーコート層を形成したフィルムコンデンサ素子をケースに収納すると共に該ケース内に多孔質の樹脂を注入充填したことを特徴とするケース入りフィルムコンデンサ。

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