特許

J-GLOBAL ID：200903012900109036

表面処理方法及び装置、圧電素子の製造方法、インクジェット用プリントヘッドの製造方法、液晶パネルの製造方法、並びにマイクロサンプリング方法

発明者： 高橋 克弘 ,  加藤 正樹
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317025
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232293
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 非常に制限された微小な部分や領域、外部から容易に接近し得ない隙間・管路等の狭小な内部構造を簡単にかつ良好に表面処理する。【解決手段】 大気圧近傍の圧力下で誘電体材料からなる被処理物1の内部に所定の放電ガスを流しつつ、該被処理物の外部に配置した電極2を通電して被処理物内部で気体放電を生じさせ、それにより生成される放電ガスの励起活性種に被処理物内部の表面を曝露させる。また、放電ガスの供給源7に接続される基端部6と被処理物9に向けて開口する先端のノズル部8との間に狭小な断面のガス流路を画定する誘電体材料の放電管1と、電極2とを備える表面処理装置において、電極を通電することにより放電管内部に大気圧又はその近傍の圧力下で気体放電を生じさせ、放電管先端部から噴出するガス流を被処理物表面の狭い領域10に当てる。

請求項（抜粋）：

大気圧又はその近傍の圧力下で誘電体材料からなる被処理物の内部に所定の放電ガスを流しながら、前記被処理物の外部に配置した電極を通電して前記被処理物内部で気体放電を生じさせ、前記気体放電により生成される前記放電ガスの励起活性種に前記被処理物内部の表面を曝露させることを特徴とする表面処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 ,  B41J 2/16 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22

FI (4件)：

H01L 21/302 J ,  B41J 3/04 103 H ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-118136
  
• 表面処理方法及びその装置、半導体装置の製造方法及びその装置、並びに液晶ディスプレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-124250   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平1-290786