特許
J-GLOBAL ID：200903012900154805
接続装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162306
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320720
出願日： 1996年06月03日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 バンプ密度が高いベア・チップでも適正な電気接続を確保する。【解決手段】 バンプ8を有するベア・チップ7を接続する接続装置10はチップ・キャリア20と、コンタクト部材14群を有しチップ・キャリアを着脱自在に装着されるソケット11とを備えている。チップ・キャリアはソケットの本体に着脱自在に位置合わせされるガイドリング21と、各バンプに接触する各パッド5および各パッドに電気接続されて各コンタクト部材14に接触する端子バンプ4を有する配線基板25としてのベース3と、バンプ位置決め孔29が配線基板の各パッドに対向して開設された位置決めシート27と、チップ位置決め孔32が開設された位置決めプレート31と、チップ位置決め孔に挿入されたベア・チップを付勢して各バンプを各パッドに押接させる加圧部材37を有する押さえ蓋とを備え、これらをボルト24で締結される。
請求項（抜粋）：
複数個のバンプが一主面に突設された半導体チップを電気機器に電気的に接続する接続装置であって、前記半導体チップを収納するチップ・キャリアと、前記各バンプにそれぞれ電気的に接続される各コンタクト部材を有し前記チップ・キャリアを着脱自在に装着されるソケットとを備えており、前記チップ・キャリアは前記ソケットの本体に着脱自在に位置合わせされるガイドリングと、前記半導体チップの各バンプにそれぞれ接触する各パッドおよび各パッドにそれぞれ電気的に接続されて前記各コンタクト部材に接触する端子を有しガイドリングに着脱自在に組み付けられる配線基板と、前記各バンプを挿入自在なバンプ位置決め孔が前記配線基板の各パッドにそれぞれ対向して開設されて前記配線基板に着脱自在に組み付けられる位置決めシートと、前記半導体チップを挿入自在なチップ位置決め孔が開設され前記位置決めシートに着脱自在に組み付けられる位置決めプレートと、前記チップ位置決め孔に挿入された前記半導体チップを付勢して前記各バンプを前記各パッドに押接させる加圧部材を有し前記位置決めプレートに着脱自在に組み付けられる押さえ蓋とを備えていることを特徴とする接続装置。
IPC (6件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01R 13/20
, H01R 33/94
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01L 23/32 A
, H01R 13/20 D
, H01R 33/94
