特許

J-GLOBAL ID：200903012915439431

半導体集積回路システム、半導体集積回路、及び半導体集積回路システムの駆動方法

発明者： 赤松 寛範 ,  岩田 徹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194637
公開番号（公開出願番号）：特開平11-039868
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 同一の半導体集積回路システム内に回路特性の異なるICチップが混在した場合でも、安定した高速動作が可能な半導体集積回路システム、半導体集積回路、及び半導体集積回路システムの駆動方法を提供する。【解決手段】 1つのマスターチップ及び複数のスレーブチップを含み、所定のクロックの制御によってデータの伝送を行う半導体集積回路システムであって、少なくとも温度及び電源電圧のいずれかを含む該半導体集積回路システムの状態の変化を検知してその検知結果を示す情報を生成する検知手段と、該情報を受け取り、該情報に基づいて該スレーブチップから出力されるデータを伝送するためのクロックの位相を調整するクロック位相調整手段と、を含む。

請求項（抜粋）：

1つのマスターチップ及び複数のスレーブチップを含み、所定のクロックの制御によってデータの伝送を行う半導体集積回路システムであって、該システムは、少なくとも温度及び電源電圧のいずれかを含む該半導体集積回路システムの状態の変化を検知し、その検知結果を示す情報を生成する検知手段と、該情報を受け取り、該情報に基づいて該スレーブチップから出力されるデータを伝送するためのクロックの位相を調整するクロック位相調整手段と、を含む、半導体集積回路システム。

IPC (4件)：

G11C 11/407 ,  G06F 1/04 ,  G11C 7/00 313 ,  G11C 11/413

FI (5件)：

G11C 11/34 362 S ,  G06F 1/04 Z ,  G11C 7/00 313 ,  G11C 11/34 J ,  G11C 11/34 354 C