特許
J-GLOBAL ID：200903012916602387
フレキシブルプリント配線板のシールド処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182321
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029786
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 振動や冷熱衝撃によって引き起こされるシールド材が取り付けられたフレキシブルプリント配線基板の接続不良を防止し、接続信頼性を向上させる。【構成】 フレキシブルプリント配線板20の両面に、シールド材22を重ね、そのフレキシブルプリント配線板20の端部21の回路パターン端に圧着端子23、23’を接続する。その際、回路パターンのグランドパターン26端と圧着接続される圧着端子23’により、前記シールド材22を前記グランドパターン26と共に圧着して接続する。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント配線板に、前記配線板の回路パターンを覆うシールド材を重ね、その配線板の端部で接地電位の圧着端子により、前記配線板とシールド材とを圧着すると共に、シールド材にその圧着端子を接触させて接地電位とし、前記端部の各回路パターン端に圧着端子を圧着接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板のシールド処理方法。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01R 9/07
, H05K 1/02
