特許

J-GLOBAL ID：200903012926435560

半導体搭載基板

発明者： 加藤 正明 ,  田中 順二
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342811
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175407
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 内層に金属コア11を有するピン接続型半導体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる導体ピン26の他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続され、かつ、基板の両面または片面より突出した形状でプリント配線板との接続には用いない導体ピン27を有する半導体搭載基板。【効果】 従来にない高い熱放散性を有したピン接続型半導体搭載基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

内層に金属コアを有するピン接続型半導体搭載基板において、プリント配線板との接続に用いる導体ピンの他に、金属コアに絶縁層を介さずに接続され、かつ、基板の両面または片面より突出した形状でプリント配線板との接続には用いない導体ピンを有することを特徴とする半導体搭載基板。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/36 D