実装方法及びその装置及び異方性導電シート

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259799
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097487
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、例えばフリップチップなどの半導体装置を基板に実装する実装方法及びその装置及び異方性導電材に関する。【解決手段】本発明の実装方法は、複数のバンプ電極を有する電子部品を基板上に形成された複数の配線端子に接続する実装方法において、前記配線端子を包含する前記基板上の領域に異方性導電膜を被着する異方性導電膜被着工程と、前記異方性導電膜を囲繞する前記基板上の領域及び前記異方性導電膜上の領域に導電性を有しない絶縁性樹脂膜を被着する絶縁性樹脂膜被着工程と、ツールにより前記電子部品を前記基板に対して加熱加圧し前記異方性導電膜を介して前記バンプ電極を前記配線端子に接続する圧着工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

複数のバンプ電極を有する電子部品を基板上に形成された複数の配線端子に接続する実装方法において、前記配線端子を包含する前記基板上の領域に異方性導電膜を被着する異方性導電膜被着工程と、前記異方性導電膜を囲繞する前記基板上の領域及び前記異方性導電膜上の領域に導電性を有しない絶縁性樹脂膜を被着する絶縁性樹脂膜被着工程と、ツールにより前記電子部品を前記基板に対して加熱加圧し前記異方性導電膜を介して前記バンプ電極を前記配線端子に接続する圧着工程とを具備することを特徴とする実装方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , C09J 5/06 , C09J 11/04 , H05K 3/32

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 311 T , C09J 5/06 , C09J 11/04 , H05K 3/32 B

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