特許
J-GLOBAL ID：200903012937568960
セラミック製リッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334863
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181206
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 最近、半導体素子の大容量化に伴い、パッケージ基体に形成されるキャビティ部の寸法が大きくなってきており、それに伴ってリッドの寸法も大きくなってきたため、機械的強度を保持するためにリッドを厚くする必要が生じている。リッドが厚くなるに従い、リッドの外周側壁面の高さも高くなり、大きな半田引き下がりが生じ易くなっている。【解決手段】 セラミック基板12の外周部封着面16a及び外周側壁面15aに半田濡れ性のある下地金属層13が形成され、さらに下地金属層13の表面に半田層14が形成されたキャビティ部封止用のセラミック製リッドにおいて、セラミック基板12の外周部15両主面に切取り部17、19を形成し、外周側壁面15aの高さを0.7mm以下に設定し、機械的強度を維持するとともに、半田引き下がりをなくす。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の外周部封着面及び外周側壁面に半田濡れ性のある下地金属層が形成され、さらに該下地金属層の表面に半田層が形成されたキャビティ部封止用のセラミック製リッドにおいて、前記セラミック基板の外周部両主面に切取り部が形成され、前記外周側壁面の高さが0.7mm以下に設定されていることを特徴とするセラミック製リッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 G
, H01L 23/08 C
