特許

J-GLOBAL ID：200903012938471090

ワイヤボンダ

発明者： 大橋 ▲ゆう▼二 ,  角谷 修
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132907
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326603
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤボンダにおいて、イナーシャを減少させ、推力アップおよびボンディングの高速化を図り、ボンディングのインデックスを短縮させ、単位時間当りの生産量を増大させ、印加電流の立ち上がりを良好にし、応答性を向上させる。【構成】 ワイヤボンダにおいて、支点1を中心に揺動可能なボンディングアーム2のモータ取付部5の両側にボイスコイルモータ7a,7bを2個対向させて取り付け、対称構造とした。

請求項（抜粋）：

支点を中心として揺動可能なボンディングアームのモータ取付部の片側にボイスコイルモータを2個またはそれ以上の複数個取り付けたことを特徴とするワイヤボンダ。