特許
J-GLOBAL ID：200903012938707786
銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-073536
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274433
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 焼結時の基板のそりを防止を可能とする銀系導電性ペースト、及びそれを用いたした多層セラミック回路基板を提供する。【構成】 CaO-Al2O3-SiO2-B2O3系ガラスとAl2O3よりなる低温焼成セラミックに印刷される銀系導電性ペーストにおいて、銀系粉末が比表面積0.1〜0.5m2/gの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えペースト化した後のグラインドゲージ測定による掻き跡が30μm以下、10μm以上であることを特徴とする銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板。
請求項（抜粋）：
CaO-Al2O3-SiO2-B2O3系ガラスとAl2O3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の銀系粉末が比表面積0.1〜0.5m2/gの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えたペーストのグラインドゲージ測定値が30μmないし10μmの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 A
, H05K 3/46 H
