高熱放散型ボールグリッドアレイタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098065
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294678
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。【解決手段】ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路cを形成し、表面処理したものの上にガラス布基材プリプレグdを置き、その外側に銅箔aまたはガラス布基材片面銅張積層板を配置し、加熱、加圧して積層成形し、サンドブラスト法にて内層のボンディングパッド部、半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。【効果】放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。

請求項（抜粋）：

ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路及び半導体チップボンディング用パッドを作成し、化学処理した後、回路側全面に、ガラス布基材プリプレグを置き、その外側に銅箔或いは片面銅張積層板を配置して、加熱、加圧下に積層成形して得られる両面銅張多層板の両面に、少なくとも半導体チップボンディング用パッド、裏面にハンダボール接続用パッド、表裏面にボンディングパッドと該パッドを接続する銅箔回路及び表裏回路を接続するスルーホール導体を配置した回路板を作成後、内層のボンディングパッド、半導体チップを搭載する場所の上側のガラス布基材、及び熱硬化性樹脂を除去し、内層に形成されたボンディングパッドと、裏面の銅箔に形成してある半導体チップ固定用銅箔面を露出させたことを特徴とする高熱放散型ボールグリッドアレイタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (6件)：

H01L 23/12 N , H05K 1/03 610 H , H05K 3/46 G , H05K 3/46 U , H05K 3/46 T , H01L 23/12 L

Fターム (26件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA42 , 5E346AA60 , 5E346BB16 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC12 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346DD02 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF03 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH17

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