特許

J-GLOBAL ID：200903012958489122

電子部品実装基板

発明者： 山内 大 ,  和泉 康夫 ,  清水 照雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-162731
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013908
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器などに用いる電子部品実装基板において、基板と実装した電子部品の導通検査などを実装時の半田溶融後のフラックスの残渣の影響を受けることなく、容易にかつ安定して検査でき、高密度実装にも対応できることを目的とする。【構成】 基板1の周囲の電子部品5を実装しない所定の周囲部2に検出ランド3を設けた構成により、検出ランド3は半田付けされないので、フラックスの残渣で膜が形成されない。したがって、インサーキットテスターによりテスターピン4を検出ランド3に接触させてもテスターピン4は容易に接触し、かつその表面が汚れることなく安定して検査できる。また、検出ランド3は電子部品5の実装部に設けていないので高密度実装にも対応できる。

請求項（抜粋）：

基板の周囲の電子部品を実装しない非実装部に検出ランドを設けた電子部品実装基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  G01R 31/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-011788
  
• 特開平2-198186
  
• 特開平1-302891