特許
J-GLOBAL ID:200903012961654592

電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-183943
公開番号(公開出願番号):特開2002-009485
出願日: 2000年06月20日
公開日(公表日): 2002年01月11日
要約:
【要約】【課題】 電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物に関し、ESD或いはEMIからの保護を必要とする場合、保護対象物に於ける所望の箇所に導電性被膜用組成物からなる被膜を容易に形成し、保護が不要となった時点で該被膜を容易に除去できるようにする。【解決手段】 少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からなる被膜を除去する。
請求項(抜粋):
少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からなる被膜を除去することを特徴とする電子装置或いは電子素子の保護方法。
IPC (5件):
H05K 9/00 ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
FI (5件):
H05K 9/00 X ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 Z ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
Fターム (51件):
4J038BA051 ,  4J038BA081 ,  4J038CA021 ,  4J038CB001 ,  4J038CC031 ,  4J038CD031 ,  4J038CD081 ,  4J038CE021 ,  4J038CE061 ,  4J038CE071 ,  4J038CF021 ,  4J038CG031 ,  4J038CG141 ,  4J038CG161 ,  4J038DA011 ,  4J038DC002 ,  4J038DD041 ,  4J038DE001 ,  4J038DF051 ,  4J038DG101 ,  4J038DG301 ,  4J038DH001 ,  4J038DJ002 ,  4J038DK002 ,  4J038DK011 ,  4J038DN012 ,  4J038FA012 ,  4J038FA112 ,  4J038FA162 ,  4J038GA13 ,  4J038HA026 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038MA13 ,  4J038MA14 ,  4J038MA16 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA14 ,  4J038NA19 ,  4J038NA20 ,  4J038NA22 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  5E321AA21 ,  5E321BB32 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05
引用特許:
審査官引用 (6件)
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