エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293047
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097255
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装の工程を簡素化するために、フラックス除去の工程を不要とし、半田で形成される金属バンプによる接続と封止材の硬化とを同時に行うことができると共に、硬化物の温度サイクル性、フィレット性、耐湿信頼性が優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とする室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、下記の式(A)で示される酸無水物を含有し、かつアビエチン酸又はセバシン酸の少なくとも一方をエポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜10質量%含有する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とする室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、下記の式(A)で示される酸無水物を含有し、かつアビエチン酸又はセバシン酸の少なくとも一方をエポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜10質量%含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (9件)：

C08G 59/42 , C08K 5/00 , C08K 7/18 , C08L 63/00 , C08L 71/02 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/42 , C08K 5/00 , C08K 7/18 , C08L 63/00 C , C08L 71/02 , H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

Fターム (70件)：

4J002CD001 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CH022 , 4J002DE148 , 4J002DJ018 , 4J002ED069 , 4J002EF067 , 4J002EF087 , 4J002EL136 , 4J002EN096 , 4J002EX039 , 4J002EZ009 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD147 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB17 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF36 , 4J036AJ05 , 4J036AJ06 , 4J036AJ08 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FA12 , 4J036FB12 , 4J036GA10 , 4J036GA28 , 4J036HA11 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109BA05 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC20 , 4M109GA10 , 5F044KK02 , 5F044KK03 , 5F044LL04 , 5F044QQ03 , 5F044RR17 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061BA05 , 5F061CA05 , 5F061FA06

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