特許

J-GLOBAL ID：200903012963912033

電子部品の冷却構造

発明者： 小松 利広 ,  大橋 繁男 ,  岩井 進 ,  田中 伸司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006941
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204070
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【構成】平板状の放熱板の両面に空間を設け、半導体素子面より広い面積で放熱板と接続し、柔軟性熱伝導体の使用、放熱板の電子回路基板に対向する面を鏡面に他方面を黒色の塗装にしたり、放熱板の孔形成,金属筐体,放熱板の傾斜,ばねまたは、放熱フィンを使用した冷却構造。【効果】電子機器内に大きなスペースを確保することなく、広い放熱面積が確保でき、狭い空間で発生する発熱電子部品の熱を発熱部から放熱部にスムーズに伝え、効率良く自然放熱できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載した電子回路基板であって、前記電子回路基板上の特定の半導体素子が搭載された面と異なる面に放熱部材を備えた電子部品の冷却構造において、前記放熱部材が前記電子回路基板の面方向に拡がる平板状の放熱板であって、前記放熱板の両面に空間を設けて前記電子回路基板に接続し、筐体内に収容されたことを特徴とする電子部品の冷却構造。