特許

J-GLOBAL ID：200903012965694530

エッチング装置

発明者： 土山 博志 ,  上村 賢一 ,  垂永 伸二 ,  三浦 晃
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  ニッテツ電子株式会社
代理人 (1件)： 八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086996
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297168
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 極めて高精度で均一に半導体ウェーハのエッチングを行うことができるエッチング装置を提供する。【構成】 エッチング反応槽5内で整流された流れを有し、該整流方向に平行に多数の半導体ウェーハ35を入れたウェーハ保持部材30を回転および揺動させながらエッチングを行うエッチング装置において、前記整流方向をウェーハ中心を通る垂直線に対し、15〜45度で、下から上方向に整流を流すために規制板10、11を設けたことを特徴とするエッチング装置。

請求項（抜粋）：

エッチング反応槽内で整流された流れを有し、該整流方向に平行に多数の半導体ウェーハを入れたウェーハ保持部材を回転および揺動させながらエッチングを行うエッチング装置において、前記整流方向をウェーハ中心を通る垂直線に対し、15〜45度で下から上方向に整流を流すことを特徴とするエッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 341