特許

J-GLOBAL ID：200903012967565516

電気電子部品用封止材料

発明者： 石井 悟 ,  室内 聡士 ,  鈴木 義雄
出願人/特許権者： 日本石油化学株式会社
代理人 (1件)： 前島 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199020
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041298
出願日： 1994年08月01日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【目的】 低い射出圧力でも成形可能な全芳香族ポリエステルからなる電気電子部品用封止材料を提供する。【構成】 キャピラリーレオメーターにより求めた溶融完了温度(Tη2、°C)および固化開始温度(Tη1、°C)の差(Tη2-Tη1)が、10〜80°Cの範囲にある光学的溶融異方性を有する全芳香族ポリエステルからなることを特徴とする電気電子部品用封止材料。

請求項（抜粋）：

キャピラリーレオメーターにより求めた溶融完了温度(Tη2、°C)および固化開始温度(Tη1、°C)の差(Tη2-Tη1)が、10〜80°Cの範囲にある光学的溶融異方性を有する全芳香族ポリエステルからなることを特徴とする電気電子部品用封止材料。

IPC (6件)：

C08L 67/02 KJQ ,  C08G 63/181 NNP ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28