特許
J-GLOBAL ID:200903012968474905

半導体製造装置の処理室

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 祥二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-204647
公開番号(公開出願番号):特開平7-045684
出願日: 1993年07月27日
公開日(公表日): 1995年02月14日
要約:
【要約】【目的】半導体製造装置の処理室の開閉を安全に且容易に行え、而もメンテナンス作業性を向上させる。【構成】囲繞壁部に対して、底板2、蓋板3が開閉可能な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底板、蓋板をそれぞれ昇降機9,13を介して昇降可能とし、メンテナンス時には昇降機を介して底板を下降させ、又昇降機を介して蓋を上昇させ、底板、蓋板を開放させる。
請求項(抜粋):
囲繞壁部に対して、底板、蓋板が開閉可能な構成を有する半導体製造装置の処理室に於いて、底板、蓋板をそれぞれ底板昇降機を介して昇降可能としたことを特徴とする半導体製造装置の処理室。

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