特許

J-GLOBAL ID：200903012975065271

接続部材及びこれを用いた電極の接続構造

発明者： 塚越 功 ,  塩沢 直行 ,  藤縄 貢 ,  後藤 泰史 ,  太田 共久 ,  池添 善幸
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020271
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230840
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。【構成】 導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有するシートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着層を形成してなる接続部材、及びこれを用いた前記導電性シートが相対峙する電極列間に存在し前記導電材料と対抗する接続電極とが接触してなり、接着層は前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなることを特徴とする電極の接続構造に関する。

請求項（抜粋）：

導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成してなる接続部材。

IPC (3件)：

H01R 11/01 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-107888
  
• 特開平4-366630
  
• 特開昭61-195179