低プロフィル基板実装用電気コネクタ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池田宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331725
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277193
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】回路基板との低プロフィル組み立てに適した改良されたシールド電気コネクタを提供する。【解決手段】低プロフィル電子装置用の基板実装コネクタ組立体は、コネクタの中心が回路基板とほぼ同じレベルになるように、回路基板の対応形状のノッチ又は欠切部に嵌合される。コネクタは、複数の導電性端子を保持する絶縁ハウジングと、このハウジングをほぼ包囲する電磁シールドとを有する。シールドは、回路基板に支持接触するようにコネクタの側部から外方に延びる複数の取付フランジを含む。コネクタは、回路基板と組み立てられるコネクタの高さを容易に低くすることができ、そして確実な取り付けにより、コネクタと回路基板との間の信号送信のクオリティが良好に維持される。

請求項（抜粋）：

端子支持体及び複数の端子空洞を含むハウジング120、220、320、420と、相手コネクタの各端子に嵌合するための接点部分132、232、232’、332と、コネクタが固定される回路基板190、290、390、490上の各導体に係合するためのテール部分134、234、234’、334とを各々有し、上記複数の端子空洞の各々に入れられる複数の端子130、230、230’、330と、上記端子支持体の周りの導電性シールド140、240、340、440とを備え、このシールドは、上記端子支持体を取り巻く壁を有し、これらの壁は対向側壁142、242を含み、回路基板の表面にコネクタをしっかり支持するために上記側壁の1つから取付フランジ148、248、448が垂直に延びることを特徴とするシールド電気コネクタ100、200、300、400。

IPC (3件)：

H01R 12/20 , H01R 13/648 , H05K 9/00

FI (3件)：

H01R 23/68 Q , H01R 13/648 , H05K 9/00 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

低背型コネクタソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-255091 出願人：ホシデン株式会社
電気コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241076 出願人：ミツミ電機株式会社

前のページに戻る