特許
J-GLOBAL ID：200903012978515448
リフロー装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142415
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332404
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 リフロー実装の条件設定を容易にし、鉛フリーはんだに対応する。【解決手段】 ICパッケージ2や回路基板3の表面温度を検出し、これに基づいてヒータ4の出力やコンベア7の速度を制御する。
請求項（抜粋）：
ICパッケージを回路基板に搭載した状態でコンベアにより搬送しつつヒータで加熱して前記ICパッケージの端子と前記回路基板上の接続ポイントとをはんだ付けするリフロー装置において、前記ICパッケージおよび前記回路基板の少なくともいずれか一方の表面温度を検出する温度センサと、該温度センサの検出結果に基づいて、前記ヒータを制御する制御手段とを有することを特徴とするリフロー装置。
IPC (9件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34
, B23K 1/00
, B23K 1/00 330
, B23K 1/008
, B23K 3/04
, B23K 31/00
, B23K 31/02 310
, B23K101:40
H05K 3/34 507 H
, H05K 3/34 507 L
, B23K 1/00 A
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/008 C
, B23K 1/008 E
, B23K 3/04 Y
, B23K 31/00 H
, B23K 31/02 310 G
5E319CC33
, 5E319CD51
, 5E319GG03
