特許
J-GLOBAL ID：200903012978612443
半導体ウェハ搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-190689
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026549
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 ウェハ搬送時におけるウェハ裏面へのダスト付着の拡散を少なくする半導体ウェハ搬送装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェハを収納するキャリヤと、半導体ウェハを加工・検査又は受け渡しをするためのステージと、ウェハの裏面を吸着保持してステージとキャリッジとの間で半導体ウェハを搬送する搬送手段を備える半導体ウェハ搬送装置において、前記ステ-ジを回転させる回転手段と、ウェ-ハ受け取り時のステ-ジの回転角とステ-ジの回転角の変化を検知する検知手段と、前記搬送手段がステ-ジからウェ-ハを受け取る場合に前記検知結果に基づいて半導体ウェハと搬送手段の接触部をほぼ同じとするように前記回転手段を回転させる制御手段とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを収納するキャリヤと、半導体ウェハを加工・検査又は受け渡しをするためのステージと、ウェハの裏面を吸着保持してステージとキャリッジとの間で半導体ウェハを搬送する搬送手段を備える半導体ウェハ搬送装置において、前記ステ-ジを回転させる回転手段と、ウェ-ハ受け取り時のステ-ジの回転角とステ-ジの回転角の変化を検知する検知手段と、前記搬送手段がステ-ジからウェ-ハを受け取る場合に前記検知結果に基づいて半導体ウェハと搬送手段の接触部をほぼ同じとするように前記回転手段を回転させる制御手段と、を備えしたことを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/66 J
