特許

J-GLOBAL ID：200903012986793180

電子部品の基板取り付け構造

発明者： 喜来 竜也 ,  柳沼 剛 ,  伊藤 秀一
出願人/特許権者： 富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199877
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028490
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 捨て基板を放熱板や熱ガイド板、あるいはアース板として利用可能とすることで、装置のコストダウンを図ることができる電子部品の基板取り付け構造を提供する。【解決手段】 製品用プリント配線基板11に接続された電子部品12の本体に、スルーホール13により相互接続されたプリント配線基板14を接合して、電子部品12で発生する熱を放熱させるようにする。

請求項（抜粋）：

製品用プリント配線基板に接続された電子部品の本体に、スルーホールにより相互接続されたプリント配線基板を接合して、前記電子部品で発生する熱を放熱させるようにしたことを特徴とする電子部品の基板取り付け構造。

Fターム (7件)：

5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322BA01