特許

J-GLOBAL ID：200903012989372010

コンデンサ内蔵型配線基板およびその製造方法

発明者： 小澤 壽一郎 ,  脇野 喜久男
出願人/特許権者： 小澤 壽一郎 ,  株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-282324
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007063
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 積層基板の内部にも配置することができる平板状のコンデンサ内蔵型配線基板であって、しかも?@両面の導体がエッチング可能である、?Aコンデンサの容量を大容量から小容量まで自由に選べる、?B若干の可撓性を有している、?C広い面積に亘ってピンホールや欠陥が無い、という性能を有するものを提供する。【構成】 このコンデンサ内蔵型配線基板は、誘電体粉末と樹脂とを混合して成る誘電体基板2と、この誘電体基板2の両主面に設けられた導体4、4とを備えている。

請求項（抜粋）：

誘電体粉末と樹脂とを混合して成る誘電体基板と、この誘電体基板の両主面に設けられた導体とを備えることを特徴とするコンデンサ内蔵型配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-165612
  
• 特公昭54-018754
  
• 特開平1-205411