特許

J-GLOBAL ID：200903012990075763

集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法

発明者： 小林 正幸 ,  杉山 敬一 ,  坂本 栄 ,  網代 智之
出願人/特許権者： 日本軽金属株式会社
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146202
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340382
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【目的】 サブボードからの高さが異なる発熱素子に対して精度良く面接触し、電子機器の昇温を抑制する集積回路モジュール用放熱板を提供する。【構成】 この放熱板は、ブランクを鍛造成形で減肉した厚みをもつ主面部28から単数又は複数の隆起部25,26が盛り上げられており、鍛造成形時に同時成形された複数の放熱フィン20aを備えている。また、鍛造成形によって側方に張り出した部分に、爪部23及びガイド溝24が形成されている。蓋体30との間でサブボード10を挟んでモジュールを組み立てたとき、主面部28及び隆起部25,26に発熱源となる電子機器12,13,18が面接触する。【効果】 主面部28,隆起部25,26,放熱フィン20aが鍛造で同時に成形されるため、歪みが少なく平面度の高い主面27をもち、発熱源12,13,18から放熱フィン20aへの熱伝達が促進され、高い冷却能を示す。

請求項（抜粋）：

目標放熱板よりも肉厚のブランクを鍛造成形で減肉して形成された主面部と、減肉により生じるメタルフローで主面部から盛り上げられた単数又は複数の隆起部と、同じくメタルフローで背面側に押し出された複数のフィンと、同じくメタルフローで側方に張り出された張出し部と、該張出し部に形成されたガイド溝及び爪部を備え、蓋体との間でサブボードを挟んでモジュールを組み立てたとき主面部及び隆起部に発熱源となる電子部品が面接触することを特徴とする集積回路モジュール用放熱板。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  B21K 23/00 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  B21K 23/00 ,  H05K 7/20 D