特許

J-GLOBAL ID：200903012994120968

光出力デバイスの実装構造およびその実装方法

発明者： 岩田 和志
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273002
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114750
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は、光出力デバイスの実装構造およびその実装方法に関し、発光素子および制御回路素子を基板が大型化しないようにして該基板に容易に実装することができるとともに、その歩留りが悪化するのを防止することができ、製造作業の作業性、生産性の向上および製造コストの低減を図ることができ、かつ放熱性の良好な光出力デバイスの実装構造および実装方法を提供することを目的としている。【構成】配線基板21上に発光素子22およびチップ23を重ねて実装し、複数のチップ23の裏面に、複数の発光素子22およびチップ23のブロック毎に当接する複数の放熱器26を設け、該放熱器26によって配線基板21との間で発光素子22およびチップ23をブロック毎に保持している。

請求項（抜粋）：

配線基板と、該基板に実装された複数の発光素子と、配線基板に実装され、発光素子を制御するように発光素子毎に設けられた複数の制御回路素子と、からなる光出力デバイスであって、前記基板上に電極面側と反対側が対向するように発光素子および制御回路素子の何れか一方を実装するとともに、該発光素子および制御回路素子の何れか他方を、その電極面側が発光素子および制御回路素子の何れか一方の電極面側に対向するように発光素子および制御回路素子の何れか一方上に実装し、配線基板上に実装された発光素子および制御回路素子の何れか一方を発光素子および制御回路素子の何れか他方よりも大きく形成したことを特徴とする光出力デバイスの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-281976
  
• 特表平2-503497
  
• 特開昭63-293965