特許

J-GLOBAL ID：200903012994219735

溶接用トーチ部材とその製造方法

発明者： 寺谷 武馬 ,  横田 忠樹 ,  中村 肇 ,  伏見 義光
出願人/特許権者： トーカロ株式会社 ,  みずほ産業株式会社
代理人 (1件)： 島野 美伊智
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032334
公開番号（公開出願番号）：特開2003-230962
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】 スパッタの付着・堆積を効果的に防止することができ、且つ、高い電気絶縁性を備えた溶接用トーチ部材とその製造方法を提供すること。【解決手段】 金属製の基材と、上記基材の表面に設けられ珪素を含むセラミック層と、を具備したもの。又、金属製の基材と、上記基材の表面に設けられた金属鍍金層と、上記金属鍍金層の表面に設けられ珪素を含むセラミック層と、を具備したもの。

請求項（抜粋）：

金属製の基材と、上記基材の表面に設けられ珪素(Si)を含むセラミック層と、を具備したことを特徴とする溶接用トーチ部材。

FI (2件)：

B23K 9/29 M ,  B23K 9/29 B

Fターム (3件)：

4E001LA01 ,  4E001LE09 ,  4E001LH04

引用特許：

出願人引用 (4件)

• TIG溶接用トーチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-178424   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-245978
  
• 特開昭63-223184
  
• 特開平1-240677
  

審査官引用 (7件)

• 特開平1-240677
  
• TIG溶接用トーチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-178424   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-245978
  
• 特開昭61-245978
  
• 特開昭63-223184
  
• 特開昭63-223184
  
• 特開平1-240677