ボンディングワイヤの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-126256
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321522
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】リバース変形によりループ形成する際の異常発生までのボンディング回数を増加させ、キャピラリ交換頻度を少なく出来るワイヤ製造方法を提供する。【構成】焼鈍炉11’にて最終焼鈍した直後のワイヤ1を、下記式数4で示す冷却速度が1000°C/秒以上となるよう冷却水16で冷却し、該冷却と同時又は冷却後にワイヤ潤滑剤被覆を施すことでワイヤ潤滑剤の密着性が高まり、ループ異常を引き起こすトラブルが生じにくくキャピラリ交換頻度が少なくなる。【数4】

請求項（抜粋）：

伸線加工したワイヤに焼鈍、ワイヤ潤滑剤被覆の後処理を施す半導体装置用ボンディングワイヤの製造方法であって、前記後処理における焼鈍工程で焼鈍した直後のワイヤを、下記式数1で示す冷却速度が1000°C/秒以上となるように冷却水で冷却することを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤの製造方法。【数1】

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