特許

J-GLOBAL ID：200903013012343590

スピンコーティング装置

発明者： 村上 昇 ,  稲田 潤二
出願人/特許権者： グローバルマシーナリー株式会社
代理人 (1件)： 八木 秀人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240468
公開番号（公開出願番号）：特開平10-085651
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 塗布液がディスクのレーザー光入射面に不要に付着することのないように構成されたスピンコーティング装置を提供する。【解決手段】 上下方向に設置され上端にターンテーブル57を有する回転ヘッド65と、前記回転ヘッド65に固定されたスピンドル軸53と、前記スピンドル軸53を軸受を介して支持するスピンドルハウジング56と、前記スピンドル軸53を回転させるモータ55と、前記ターンテーブル57を包囲するカバー70、71とを有するスピンコーティング装置において、前記ターンテーブル57の内周の複数箇所に真空排気穴57cを設け、さらに、前記ターンテーブル57上真空排気穴57Cよりも外周に圧縮空気吹出穴57dを設けるようにしている。

請求項（抜粋）：

上下方向に設置され上端にターンテーブルを有する回転ヘッドと、前記回転ヘッドに固定されたスピンドル軸と、前記スピンドル軸を軸受を介して支持するスピンドルハウジングと、前記スピンドル軸を回転させるモータと、前記ターンテーブルを包囲するカバーとを有するスピンコーティング装置において、前記ターンテーブルの内周の複数箇所に真空排気穴を設け、さらに、前記ターンテーブル上前記真空排気穴よりも外周に圧縮空気吹出穴を設けることを特徴とするスピンコーティング装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (3件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-201564
  
• 特開昭57-201564