特許
J-GLOBAL ID：200903013014958142
ノッチ付半導体ウエハ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141062
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331898
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】ノッチ付半導体ウエハの表面と裏面が容易に識別できる、ノッチ付半導体ウエハを提供すること。【解決手段】円形半導体ウエハの結晶方位を識別するため、該半導体ウエハの外周の一端に切り込み加工が施されて成るノッチ付半導体ウエハにおいて、前記ノッチ部分の表面の面取量をA、裏面の面取量をBとしたとき、A≧2・Bの関係を満足するように構成したことにある。
請求項（抜粋）：
円形半導体ウエハの結晶方位を識別するため、該半導体ウエハの外周の一端に切り込み(ノッチ)加工が施されて成るノッチ付半導体ウエハにおいて、前記ノッチ部分の表面の面取量をA、裏面の面取量をBとしたとき、A≧2・Bを満足するように構成して成ることを特徴とするノッチ付半導体ウエハ。
FI (2件)：
H01L 21/02 A
, H01L 21/02 B
