特許

J-GLOBAL ID：200903013015666978

積層フィルム

発明者： 多保田 規 ,  森重 地加男 ,  阿部 平洋 ,  山田 浩二 ,  鈴木 利武 ,  河口 睦行 ,  播摩 貞三
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294337
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145383
出願日： 1992年11月02日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、帯電防止性に優れた熱可塑性フィルムを提供することにある。【構成】 熱可塑性フィルムの塗布面のESCAから求まるカチオン性窒素とイオン化されていない窒素のピークの面積比がある一定範囲なるようにして帯電防止性を付与する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂よりなるフィルムの少なくとも片面に、帯電防止層が積層されたフィルムであって、該帯電防止層面のESCA測定から求まる窒素スペクトルが、カチオン性窒素とイオン化されていない窒素による2種類のピークが検出されることを特徴とする積層フィルム。

IPC (6件)：

C08J 7/04 ,  B05D 5/12 ,  B29C 55/12 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/08 ,  B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-073833
  
• 特開昭61-144342