特許
J-GLOBAL ID：200903013015868708
加工方法及び加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111717
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008238
出願日： 1988年05月11日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】高密度、大口径、均一で不純物の少ないプラズマを安定に高効率で発生することのできる加工方法及び加工装置を提供する。【構成】プラズマ80を発生するプラズマ発生装置と、その内部に加工すべき基板が設置され、且つプラズマ80が導入される反応室とからなり、上記プラズマ発生系は、外導体30とヘリカルコイル状の内導体20からなる同軸導波管40と、内導体20の内側に配置される放電管10と、外導体30と内導体20との間にマイクロ波電力を印加する手段と、放電管10の内部にガスを導入する手段70とを有する。
請求項（抜粋）：
加工すべき材料を反応室に配置し、ヘリカルコイル状の内導体を有する同軸導波管の上記内導体の内側に配置された放電管の内部にプラズマ発生用のガスを導入し、且つ上記同軸導波管の外導体と上記内導体との間にマイクロ波電力を印加してプラズマを発生させ、上記プラズマを用いて上記材料をエッチングすることを特徴とする加工方法。
IPC (5件)：
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H01J 27/16
, H01J 37/08
, H01J 37/305
