特許

J-GLOBAL ID：200903013017954679

TAB構造、該TAB構造の形成方法及び該TAB構造を用いたICチップの実装方法

発明者： 奥 康二
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194653
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045735
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 TAB構造全体の薄形化に限界が生じ、位置合わせに手間取る。【解決手段】 ICチップ5の素子形成面5aが樹脂9により覆われ、キャリアテープ1の樹脂9の接着部1bの周囲に不連続の透孔1cが形成され、キャリアテープ下面1aの透孔1c周辺近傍にICチップ5に接続されたリード4の一端部が固定される一方、樹脂9がキャリアテープ1の接着部1bにより覆われているTAB構造。

請求項（抜粋）：

ICチップの素子形成面が樹脂により覆われ、キャリアテープの前記樹脂の接着部の周囲に不連続の透孔が形成され、前記キャリアテープ下面の前記透孔周辺近傍に前記ICチップに接続されたリードの一端部が固定される一方、前記樹脂が前記キャリアテープの前記接着部により覆われていることを特徴とするTAB構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 R