特許
J-GLOBAL ID：200903013019549526
絶対圧型半導体圧力センサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273473
公開番号（公開出願番号）：特開平5-087662
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 リードピンの周囲から測定圧力のリークがなく、また製造工程を省力化し、作業能率のよい絶対圧型半導体圧力センサの製造方法の提供。【構成】 リードピン4を埋設し、かつリードピン4の上方周囲に溝5bを形成した底壁5aを有する樹脂成形パッケージ5を用い、該パッケージ5内の溝5bを満たし、かつ底壁5aを所定厚さに覆う量の接着剤11を注入し、次いで底壁5aの中央所定位置にセンサチップAを上記接着剤11により接着固定する工程を含むこと。
請求項（抜粋）：
リードピンを埋設し、かつリードピンの上方周囲に溝を形成した底壁を有する樹脂成形パッケージを用い、上記パッケージ内の溝を満たし、かつ底壁を所定厚さに覆う量の接着剤を注入し、底壁の中央所定位置にセンサチップを上記接着剤により接着固定する、工程を含む絶対圧型半導体圧力センサの製造方法。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
