特許

J-GLOBAL ID：200903013022474944

多層配線基板

発明者： 山下 和郎 ,  勅使河原 治
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-072547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120670
出願日： 1991年03月12日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 多層基板に多数の小形電子部品を実装する場合、基板およびそれを用いた装置の小形化を図る。【構成】 3層以上の導体層を有する多層基板において、その内部導体に半田60による層間導通接続用電極及び電子部品接続用電極14を形成する。また、前記多層基板内に穴部24を設けて、電子部品40、50を収容し、コート樹脂42、53によりそれらの埋め込みを行う構成である。

請求項（抜粋）：

3層以上の導体層を有する多層配線基板において、内層導体を層間導通接続又は電子部品接続の電極として形成すると共に、前記多層配線基板内に穴部を設けて前記電子部品の埋め込みを行うことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-014293
  
• 特開平2-015699
  
• 特開平2-301183