特許
J-GLOBAL ID：200903013031634598
半導体製造装置およびデバイス製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-330950
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167562
出願日： 1994年12月09日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスの製造動作におけるロットの切り替えを迅速、かつ正確にでき、また緊急なロットが発生しても割り込み処理を行なうことができるようにする。【構成】 多数の動作パラメータに従って動作する製造装置を用いてデバイスを製造するに当り、該製造装置が所定のロット処理を実行するために必要なそのロット処理の部分的処理(Job)と、そのロット処理で使用する動作パラメータを変更したい場合はその動作パラメータと、そのロット処理でレチクルを使用する場合はそのレチクル(Reticle)を予約するためのキュー(待ち行列)テーブル(Job Queue)を作成し、そのキューテーブルに予約された順序に従って各部分的処理を実行する。
請求項（抜粋）：
多数の動作パラメータに従って動作する半導体製造装置において、該半導体製造装置が所定のロット処理を実行するために必要なそのロット処理の部分的処理と、そのロット処理で使用する動作パラメータを変更したい場合はその動作パラメータと、そのロット処理でレチクルを使用する場合はそのレチクルを予約するためのキューテーブル、を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
FI (3件)：
H01L 21/30 515 F
, H01L 21/30 502 J
, H01L 21/30 516 B
