特許
J-GLOBAL ID：200903013032908926
ワイヤーボンディング方法とその装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000527
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186145
出願日： 1995年01月06日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤーボンディング方法とその装置に関し、ボンディング動作に伴う振動によって、ボンディング済みワイヤーが変形したり切断されないようにする。【構成】 ボンディング用テーブル10の表面とリードフレーム抑え15との間にリードフレーム2を挟んだとき、接続すべきICチップ1のパッド1aとリード2bとはテーブル10の受圧金具13に当接し、接続済みのパッド1aとリード2bとはテーブル10の振動吸収用弾性部材14に当接せしめるボンディング方法。ボンディング用テーブル10の表面は、1個または数個のパッド1aとそのパッド1aに接続すべきリード2aに対応する受圧金具13が露呈すると共に、他の部分を振動吸収用弾性部材14で覆うようにし、テーブル10とボンディングキャピラリ6とは、1個のパッド1aを接続する度毎に上下動と、次に接続すべきパッド1aとリード2aが対応する角度の回転動作を繰り返すように構成した装置。
請求項（抜粋）：
表面に多数のボンディングパッドが形成されたICチップの裏面をリードフレームのICチップ搭載ステージに接合し、テーブルの中心と該ICチップの中心とがほぼ一致し、かつ、該テーブルの表面に該リードフレームの下面がほぼ接するように、該リードフレームをリードフレームホルダーに保持せしめ、ヒーターを内蔵し振動吸収用弾性部材で覆われた該テーブルの表面には、1個または数個の該ボンディングパッドと、該1個または数個のボンディングパッドに接続すべき該リードフレームのリードの先端部とに対向する、受圧金具の上面が露呈するようにし、該多数のボンディングパッドとキャピラリが順次対向するように、該リードフレームホルダーをまたは、該受圧金具の上面に対向する該キャピラリと該テーブルとを、該テーブルの中心を通る軸心回りに間欠回転可能とし、該リードフレームを該テーブルの表面に押し付けるリードフレーム抑えまたは該テーブルを上下動可能とし、該上下動によって該リードフレームを該テーブルの表面に押し付けない状態で該間欠回転を行ない、該間欠回転の停止時、かつ、該上下動によって該リードフレームを該テーブルの表面に押し付けた状態で、該キャピラリによって該ボンディングパッドと該リード先端部とをワイヤーで接続すること、を特徴とするワイヤーボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
