特許
J-GLOBAL ID：200903013034878994
回路素子実装基板及び回路素子実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312470
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124748
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】 銀ペーストを回路素子の装着に使用ても、回路素子の電極間で短絡現象が発生することがない。【解決手段】 回路素子4を装着する配線回路2,2間の基板1上に、回路素子4の略2倍の幅で、装着した回路素子4と基板1の間の隙間を埋める厚みを有する絶縁樹脂層6を形成した。この絶縁樹脂層6は銀ペースト5より硬化速度が速い樹脂で形成し、銀ペースト5の硬化工程で同時に硬化形成させた。
請求項（抜粋）：
基板上に導体膜で配線回路を設けると共に、該配線回路間に回路素子を載置して電気的に配線回路に接続した回路素子実装基板であって、回路素子を銀ペーストで配線回路に固着すると共に、前記回路素子の下部となる配線回路間の基板上に絶縁樹脂層を設けて成ることを特徴とする回路素子実装基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H05K 3/32 B
5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB11
, 5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336BC32
, 5E336CC31
, 5E336DD22
, 5E336EE03
, 5E336GG05
, 5E336GG12
