特許

J-GLOBAL ID：200903013051083318

光半導体装置と、照明装置および表示装置

発明者： 下川 一生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-135716
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294071
出願日： 2007年05月22日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：

【課題】本発明は、光半導体素子の発光効率を向上させながら、反射部材の反射開口部を確実にリフレクタとして機能させ、外形は可能な限り小型化を図った光半導体装置と、この光半導体装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。【解決手段】複数の光半導体素子S1を所定間隔を存してインナーリード部1に実装し、白色樹脂材からなる反射部材2をインナーリード部に設け、この反射部材は光半導体素子周囲からテーパー状に拡大形成される反射開口部3を有し、透光性を有する封止部材6が反射部材の反射開口部および光半導体素子を封止し、隣り合う反射開口部相互が重ね合わさるよう光半導体素子の配置ピッチを短縮し、反射開口部相互の重ね合わせ部分に台形部4を切欠形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

インナーリード部に所定間隔を存して実装される、表面に発光層を備えた複数の光半導体素子と、 上記インナーリード部に設けられ、光半導体素子周囲からテーパー状に拡大形成される複数の反射開口部を有する白色樹脂材からなる反射部材と、 この反射部材の上記反射開口部および上記光半導体素子を封止する、透光性を有する封止部材とを備え、 隣り合う反射開口部の端部相互が重ね合わさるよう上記光半導体素子相互の配置ピッチを短縮し、上記反射開口部相互の重ね合わせ部分は切欠形成された台形部としたことを特徴とする光半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (12件)：

5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA47 ,  5F041CB36 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光光源、照明装置及び表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-031121   出願人：松下電器産業株式会社
• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-284884   出願人：東芝ライテック株式会社