特許
J-GLOBAL ID：200903013066628574
チップ状電気部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119026
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312601
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 チップ状電気部品を回路基板上に半田付けする際にフラックスが内部に浸入するのを防止できるチップ状電気部品を得る。【解決手段】 絶縁基板3の一方の面上に抵抗体9を形成し、絶縁基板3の両端部に抵抗体9と電気的に接続された半田付用の端子電極10を形成する。抵抗体9を覆うように絶縁材料からなる二層のオーバコート層11,12を形成する。端子電極10は、下地電極層(5,7,13)を覆う多層のメッキ電極層15を有している。下側のオーバコート層11を形成した後に多層のメッキ電極層15を形成する。その後に多層のメッキ電極層15と下地のオーバコード層11との間に形成される境界部18を覆うようにオーバコート層12を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方の面上に形成された抵抗体等の電気素子と、前記絶縁基板の端部に形成されて前記電気素子と電気的に接続された半田付用の端子電極と、前記電気素子を覆う絶縁材料からなる一層以上のオーバコート層とを具備し、前記端子電極が前記絶縁基板の端部上に形成された下地電極層と前記下地電極層を覆う少なくとも一層以上のメッキ電極層とから構成されるチップ状電気部品であって、前記メッキ電極層と前記オーバコート層との間に形成される境界部が絶縁材料からなる境界被覆部によって覆われていることを特徴とするチップ状電気部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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