セラミックスの接合構造およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024836
公開番号（公開出願番号）：特開平8-277173
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【課題】接合強度が高く、ハロゲン系腐食性ガスに対する耐蝕性が良好な、セラミックス部材と金属接合部材との接合構造を提供する。【解決手段】セラミックス部材1と金属接合部材12aとが、ろう材からなる接合層によって接合されている。セラミックス部材1に金属部材7が埋設されており、セラミックス部材1の接合層と接触する接合面8aに金属部材7の一部が露出して金属露出部7aを形成しており、この接合面8aに沿ってセラミックス部材1と金属露出部7aとが、それぞれ接合層に対して接合している。好ましくは、セラミックス部材1を構成するセラミックスが窒化アルミニウムであり、接合層が、少なくとも主成分が銅、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれた金属からなる連続相を備えており、かつマグネシウム、チタン、ジルコニウムおよびハフニウムからなる群より選ばれた活性金属を含有している。

請求項（抜粋）：

セラミックス部材と金属接合部材とが、ろう材からなる接合層によって接合されているセラミックスの接合構造において、前記セラミックス部材に金属部材が埋設されており、前記セラミックス部材の前記接合層と接触する接合面に前記金属部材の一部が露出して金属露出部を形成しており、この接合面に沿って前記セラミックス部材と前記金属露出部とがそれぞれ前記接合層に対して接合していることを特徴とする、セラミックスの接合構造。

IPC (4件)：

C04B 37/02 , B23K 1/19 , B23K 1/20 , B23K 35/24 310

FI (4件)：

C04B 37/02 Z , B23K 1/19 B , B23K 1/20 K , B23K 35/24 310

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-159265
特開平2-088482
特開平2-094652

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審査官引用 (8件)

特開昭63-159265
特開昭63-159265
特開平2-088482

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