特許
J-GLOBAL ID：200903013070932687
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155133
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015140
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】積層後にレーザ加工やドリル加工によって非貫通孔を形成せずに内層配線と外層配線の接続が行え、かつ、接着剤の流動性の制御を内層回路が充分に接着剤で充填されればそれ以上に制御を要しない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】片面銅箔張り積層板の絶縁材料側の表面、あるいはプリント配線板用銅箔の粗化処理面に、Bステージの接着剤層を設け、接着剤付積層板、あるいは接着剤付銅箔に穴をあけ、この接着剤付積層板、あるいは接着剤付銅箔と積層接着される内層回路板の配線を形成し、その内層回路板の配線のうち、接着剤付積層板、あるいは接着剤付銅箔の穴の位置に該当する箇所に、その穴に収納できる大きさの導電性の突起を設け、この接着剤付積層板、あるいは接着剤付銅箔と、内層回路板とを、接着剤層を介して積層接着し、積層接着された板の必要な箇所に、導体を形成し、少なくとも穴をあけた接着剤付積層板、あるいは接着剤付銅箔上の導体回路と内層回路の配線とを、穴の箇所で接続すること。
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a) 片面銅箔張り積層板の絶縁材料側の表面にBステージの接着剤層を設ける工程(b) 前記基板に穴をあける工程(c) 前記穴をあけた基板と、前記接着剤層を介して積層接着される内層回路板の配線を形成する工程(d) 前記内層回路板の配線のうち、前記穴をあけた基板の穴の位置に該当する箇所に、前記穴に収納できる大きさの導電性の突起を設ける工程(e) 前記穴をあけた基板と、前記内層回路板とを、前記接着剤層を介して積層接着する工程(f) 積層接着された板の必要な箇所に、導体を形成し、少なくとも前記穴をあけた基板上の導体回路と前記内層回路の配線とを、前記穴の箇所で接続する工程
引用特許：
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