特許

J-GLOBAL ID：200903013075008988

リードフレーム材とその製法

発明者： 松本 達則 ,  野口 昌巳 ,  阿曽 和義
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-045199
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242372
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】蒸着等の煩雑な工程を必要とせず、めっきによりエッチングストップ層を設けた耐熱性に優れた2層構造のリードフレーム材の提供にある。【解決手段】厚さ35〜300μmの銅箔または銅合金箔の一方の面に、厚さ0.04〜70μmのニッケル-リン合金層がめっきにより設けられていることを特徴とするリードフレーム材。

請求項（抜粋）：

厚さ35〜300μmの銅箔または銅合金箔の一方の面に、厚さ0.04〜70μmのニッケル-リン合金層がめっきにより設けられていることを特徴とするリードフレーム材。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C25D 3/56 ,  C25D 7/12

FI (4件)：

H01L 23/50 V ,  H01L 23/50 D ,  C25D 3/56 A ,  C25D 7/12