特許

J-GLOBAL ID：200903013077173196

電子部品およびその製造方法

発明者： 根井 正美 ,  石橋 和博 ,  有村 稔 ,  今田 一豊
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284629
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】静電気の帯電防止対策が十分に施された電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品は、パッケージの表面に電荷移動型ポリマーのコート層を形成している。その製造方法は、電荷移動型ポリマーを溶媒に溶解させて希釈した溶液5に電子部品の半導体装置1を浸漬する工程と、半導体装置1を溶液5から取り出し乾燥して半導体装置1の表面に電荷移動型ポリマーのコート層を形成する工程とを含んでいる。

請求項（抜粋）：

パッケージの表面に電荷移動型ポリマーのコート層を形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/00 ,  C09D185/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 23/00 B ,  C09D185/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 23/28 F ,  H01L 33/00 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-252287
  
• 特開平4-252287