特許

J-GLOBAL ID：200903013077250212

高周波用配線基板

発明者： 草野 民男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-392764
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198213
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 接地貫通導体と貫通導体との間の距離を短くするとともに内層導体層と内層接地導体層との短絡を防止して、より高い周波数帯域の高周波信号を低損失に伝送できる高周波基板を提供すること。【解決手段】 誘電体基板1の上下面に第1,第2のコプレーナ線路を設け、略円形の内層導体層4aの中心部を貫通する貫通導体4と、内層導体層4aを中心とした円周D上に略一定間隔で形成された略円形の複数の内層接地導体層5aの中心部を貫通する複数の接地貫通導体5とを具備し、内層接地導体層5aは接地貫通導体5の周囲に環状の導体層が貫通導体4側の一部を半径Rに沿って切り取った形状に形成されており、貫通導体4の中心C1および接地貫通導体5の中心C2を通る直線Lと半径Rとのなす導体層側の角度が90〜120°、中心C1と中心C2との距離が0.5〜0.64mm、誘電体層の厚さTが0.1〜0.8mmである。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層が積層されて成る誘電体基板の上面に第1の線路導体および該第1の線路導体の両側に略一定間隔をもって形成された第1の同一面接地導体層から成る第1のコプレーナ線路が設けられ、前記誘電体基板の下面の前記第1の線路導体に対向する部位に形成された第2の線路導体および該第2の線路導体の両側に略一定間隔をもって形成された第2の同一面接地導体層から成る第2のコプレーナ線路が設けられており、前記第1の線路導体の端部から前記第2の線路導体の端部にかけて形成されるとともに両端部間に設けられた略円形の内層導体層の中心部を貫通して形成された貫通導体と、前記内層導体層を中心とした円周上に略一定間隔で形成された複数の内層接地導体層の中心部をそれぞれ貫通するとともに前記第1の同一面接地導体層から前記第2の同一面接地導体層にかけて形成された複数の接地貫通導体とを具備した高周波用配線基板において、前記内層接地導体層は、前記接地貫通導体の周囲に環状の導体層が前記貫通導体側の一部を半径に沿って切り取った形状となるように形成されており、前記貫通導体の中心および前記接地貫通導体の中心を通る直線と前記半径とのなす前記導体層側の角度が90〜120°であり、前記貫通導体の中心と前記接地貫通導体の中心との間の距離が0.5〜0.64mmであり、かつ前記誘電体層の厚さが0.1〜0.8mmであることを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (5件)：

H01P 3/02 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 1/04 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01P 3/02 ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 1/04 ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z

Fターム (19件)：

5E317AA25 ,  5E317AA26 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346HH06 ,  5J011DA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高周波伝送線路基板、及び高周波パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-113659   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス